边缘AI平台

边缘AI平台

CPU:

  • Intel Atom凌动平台
  • Intel Mobile移动平台
  • Intel Desktop桌面平台
  • Intel Xeon⾄强平台
  • 英伟达 Jetson平台
  • Rockchips瑞芯微

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Screen Size:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

Resolution:

  • 800*600
  • 1280*800
  • 1024*768
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touch Screen:

  • 电容/电阻触摸屏
  • 电阻触摸屏
  • 电容触摸屏
  • 钢化玻璃

Product Features:

  • IP65
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • 光源
  • GPIO
  • CAN
  • RAID
  • ⽆⻛扇
  • 双硬盘

阿普奇专注于服务于工业AI边缘计算领域。通过横向模块化组件(工业显示器、工业平板电脑、工业个人电脑)、纵向定制套件(物联网网关、系统安全、远程运维、场景扩展)的“一横一纵一平台”(E-Smart IPC)产品矩阵, 以及平台场景解决方案(奇威智能交通、奇思智能大脑、奇数制造),为客户提供更可靠的工业边缘智能计算集成解决方案。

  • TAC-3000 边缘AI平台

    TAC-3000 边缘AI平台

    特点:

    • ⽀持NVIDIA® JetsonTMSO-DIMM 连接器核⼼板
    • ⾼性能的AI控制器,最⾼可达100TOPS算⼒
    • 默认板载3个千兆⽹络、4个USB3.0
    • 可选16bitDIO、2个RS232/RS485可配置COM
    • ⽀持5G/4G/WiFi功能扩展
    • ⽀持DC 12~28V宽压输⼊
    • ⽆⻛扇超紧凑设计,全⾦属⾼强度机⾝y
    • ⽀持桌⾯式、DIN安装
  • E7 Pro系列Q170平台 嵌入式工控机/车路协同控制器/边缘计算控制器

    E7 Pro系列Q170平台 嵌入式工控机/车路协同控制器/边缘计算控制器

    特点:

    • Intel® LGA1511 6~9 th 处理器,支持Core™ i3/i5/i7,Pentium®及Celeron®系列TDP=65W
    • 搭配Intel® Q170芯片组
    • 2个Intel千兆网络接口
    • 2个DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持 64G
    • 4个DB9串口(COM1/2支持RS232/RS422/RS485)
    • M.2和2.5寸三硬盘位存储支持
    • 3路显示输出VGA、DVI-D、DP,最高支持4K@60Hz分辨率
    • 4G/5G/WIFI/BT无线功能扩展支持
    • MXM、aDoor模块扩展支持
    • 可选PCIe/PCI标准扩展槽位支持
    • DC18-62V 宽压输入,额定功率可选 600/800/1000W
  • E7Pro系列Q670平台 嵌入式工控机/边缘AI平台/边缘计算控制器

    E7Pro系列Q670平台 嵌入式工控机/边缘AI平台/边缘计算控制器

    特点:

    • Intel® LGA1700 12/13 th 处理器,支持Core™ i3/i5/i7/i9,Pentium®及Celeron®系列TDP=65W
    • 搭配Intel® Q670芯片组
    • 2路网络 (1 * 1GbE&1 * 2.5GbE)
    • 3路显示输出 HDMI,DP++和内部LVDS, 最高支持4K@60Hz分辨率
    • 丰富的USB、串口扩展接口和扩展插槽PCIe、mini PCIe 和M.2
    • DC18-62V 宽压输入,额定功率可选 600/800/1000W
    • 无风扇被动式散热