项目背景

在产业变革与国家政策双轮驱动下，半导体晶圆检测设备作为贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的良率管控基础设施，正处于“全球景气复苏+国产替代进程加速”的三重共振窗口期。随着半导体工艺制程向纳米级甚至原子级不断推进，晶圆表面的微小缺陷（如划痕、颗粒、凹坑、污染物等）对芯片良率的影响愈发致命。在晶圆检测环节，自动光学检测（AOI）设备需实时处理海量高分辨率图像数据，对核心计算单元的算力、扩展性、稳定性及环境适应性提出了严苛要求。国内某专注于半导体检测设备领域的解决方案商，其晶圆缺陷检测设备需在满足洁净室高标准要求的同时，实现多相机高速同步采集、AI缺陷识别算法实时运行，并保障7×24小时不间断生产作业。为此，该客户对核心工控机产品提出了明确需求。