认证
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环境参数
工作温度
-20~60°C（工业 SSD）
环境参数
存储温度
-40~80°C
环境参数
相对湿度
10%~90%@40°C（非凝结）
环境参数
震动
SSD：3Grms@5~500Hz，random，1 hr/axis
环境参数
冲击
10G，11 秒间隔，半正弦波
机构参数
表面处理
喷漆工艺
机构参数
颜色
铁灰色
机构参数
散热系统
整机无风扇设计
机构参数
重量
不含包装：约1.4 kg
机构参数
外形尺寸
165mm*110mm*84.2mm
机构参数
安装方式
放装/DIN35 标准轨道安装/壁挂安装(DIN35 标准轨道安装/壁挂安装为选配)
系统参数
处理器CPU
Intel®6-8代、11代Celeron/i3/i5/i7移动平台处理器
系统参数
处理器芯片组
SoC
系统参数
处理器BIOS
AMI SPI 64Mb，支持高级电源管理 ACPI，CPU 温度、系统电压实时监控
系统参数
内存接口
1*DDR4 SO-DIMM
系统参数
内存容量
最大支持 16GB
系统参数
存储接口
1*M.2-2242/2280，支持NVMe/SATA3.0协议硬盘
系统参数
显示芯片组
CPU 集成 Intel® HD Graphics
系统参数
显示输出
1*HDMI，MAX.3840x2304 x24bpp，@ 30Hz 1*DP++，MAX.4096x2304 x24bpp，@ 60Hz
系统参数
网络芯片
2 * Intel® Gb Ethernet Connection
系统参数
网络 WIFI&4G
1*mini-PCIe，全长卡，支持4G、WiFi 1*M.2-3050，支持4G、5G 2*nano-SIM
系统参数
USB芯片
Chipset+Hub
系统参数
USB接口
2*USB2.0 + 4*USB3.0
系统参数
串口芯片
IT8786
系统参数
串口接口
2*2x6 PIN 插拔座子，支持8路COM，COM1-6支持RS232/485，默认RS232，最高支持460800，RS485带隔离
系统参数
扩展接口 GPIO
1 * 20pin端子(默认8进8出，DI默认低电平有效，DO低电平，DI/DO BIOS可配置)① 1* DSUB-25(4路光电隔离0~40V输入，4路AC:120V/0.5A DC:24V/1A OMRON继电器隔离输出/4路光电隔离24V@10m
系统参数
扩展接口 aDoor
1 * 支持APQ标准化aDoor模块扩展
系统参数
扩展接口 MXM
1 * 支持APQ MXM扩展模块
系统参数
电源类型
DC
系统参数
接口
1 * 4pin 凤凰端子，P=5.08，带锁孔
系统参数
输入电压
12V输入
系统参数
LED/按钮
1*Power LED, 蓝色 1*Storage LED,黄色 8*COM LED,绿色 1*开机按钮 1*外接开关信号接口
系统参数
输出 / 间隔
中断、系统重启/255 级定时间隔
系统参数
OS / 版本
Windows 7/8.1/10、Linux
详情页
采用模块化设计的TAC-3000支持Intel®6-8代、11代Celeron/i3/i5/i7移动平台处理器，双Intel千兆网络。采用大面积鳍片无风扇被动散热，保证了其长寿命稳定运行。外观采用钻石切割工艺，结合全模具压铸成型壳体使其更加坚固美观。紧凑轻薄的机身支持DIN35标准轨道式安装/壁挂安装方式。适用于环保、检测、化工、机器人、自动化控制等嵌入式应用领域。
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