模块化赋能边缘计算硬件助力未来制造

分类：新闻动态
作者：阿普奇
来源：阿普奇
发布时间：2019-06-29
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访问量：3014

【概要描述】“2015年，随着《中国制造2025》的出台，信息技术的迅猛发展，以信息化、工业化深度融合为方向的科技革命席卷而来，智能工业正成为我国各地发展先进制造业的主攻方向。2018年6月28日，由汉诺威米兰展览(上海)有限公司与智汇工业联合主办的“‘智'汇深圳制造引领—工业互联产业发展高峰论坛暨2018智能制造创新大赛”在深圳会展中心5号馆成功举办。　

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模块化赋能边缘计算硬件助力未来制造

【概要描述】“2015年，随着《中国制造2025》的出台，信息技术的迅猛发展，以信息化、工业化深度融合为方向的科技革命席卷而来，智能工业正成为我国各地发展先进制造业的主攻方向。2018年6月28日，由汉诺威米兰展览(上海)有限公司与智汇工业联合主办的“‘智'汇深圳制造引领—工业互联产业发展高峰论坛暨2018智能制造创新大赛”在深圳会展中心5号馆成功举办。　

分类：新闻动态
作者：阿普奇
来源：阿普奇
发布时间：2019-06-29
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　　“2015年，随着《中国制造2025》的出台，信息技术的迅猛发展，以信息化、工业化深度融合为方向的科技革命席卷而来，智能工业正成为我国各地发展先进制造业的主攻方向。2018年6月28日，由汉诺威米兰展览(上海)有限公司与智汇工业联合主办的“‘智'汇深圳制造引领—工业互联产业发展高峰论坛暨2018智能制造创新大赛”在深圳会展中心5号馆成功举办。

　　本次创新大赛为广大工业企业参赛者提供了一个智能制造领域智能化、信息化、数字化创新技术成果及技术经验展示交流、资源对接平台，进一步助力未来制造，推动中国智能制造的发展。现场气氛异常火爆，来自工业互联网领域的行业专家参加了这次会议。并在现场做出了精彩报告，探讨智能工业全产业链发展趋势。

　　成都阿普奇科技股份有限公司鲁越平为大家分享了《AI边缘计算产品模块化极简设计》。AI边缘硬件具有稳定、坚固、宽温、针对性、长生命期的特点，但同时也存在多型号、定制多、小批量、成本高、交付周期长、品质不可控、库存压力大等痛点。为了解决这个问题，阿普奇深入模块化2.0，将主板分解成各个功能块，主模块为CPU，其次是内存、硬盘、功能接口等。实现了AI边缘计算由可拆卸、可相互组合的功能。升级后的模块化电脑灵活性绝佳，能够快速组建和更改生产线，易于维护和升级，进一步提升产品实现的效率与维护率。并为行业ODM提供有力支持。可以算的上是工业4.0时代的AI边缘计算硬件。

　　本次大会内容丰富、形式多样。在颁奖环节，阿普奇也荣获了大会颁发的最佳产品奖和最佳人气奖。可以说此次大会参与者带来的智慧与经验，必将为中国乃至全球的制造业产业发展注入新的动力。