本期导读
 
芯片被认为是所有电子设备的“心脏”，高端制造业的发展更离不开芯片的支持。万物互联的时代，芯片的重要程度不言而喻。
 
众所周知，制作芯片最主要的原材料叫硅，硅经过提取、制作、切片等程序，制作成晶圆(wafer)，晶圆再经过设备加工及封装等可成为芯片。受蓬勃的半导体产业发展，晶圆需求旺盛。但精度要求高、制作难度大。受技术限制，晶圆生产、加工设备的高端机型主要被国外供应商垄断。伴随着全球半导体市场的升级、技术攻克等，国内半导体产业大力扶持半导体精密设备国产化，高端精密设备国产化，国内的半导体设备厂商迎来新的发展机遇。

（图片来源网络）
 
目前，我国在这个领域已经实现半导体晶圆传送自动化的突破，填补了在自动传输设备领域的空白。某知名半导体传送设备生产商已成功研发出晶圆加工、分选设备，特别是8/12寸晶圆分选设备已进入国产主流大硅片生产线及先进封装线。已知的是，该方案使用了阿普奇的E7QS嵌入式主机系统。
 
行业需求
 
在半导体制造行业里，晶圆的加工、切割技术是关键技术之一。使用晶圆自动化传送设备，可降低人工操作带来的失误影响和经济损失。晶圆自动传送设备包含EFEM（半导体设备前端模块）和Sorter（晶圆分拣设备），在晶圆加工设备的工作过程中，通常先将待加工的晶圆放置于晶圆盒内，然后通过晶圆传输机构(lpr load port robot)将晶圆传输至晶圆转运机构(mpr main process robot)，晶圆转运机构将晶圆运输至各个晶圆处理单元进行相应的处理。

（产品应用工程图）

而控制系统作为保障晶圆自动传送设备高效平稳运行核心“大脑”，须具备高速通讯和采集能力，快速响应和高性能处理能力等，保证在恶劣的工业环境中也能稳定正常运行，同时7X24小时不间断工作也对控制系统提出了一定的要求。
 
产品导入
 
阿普奇嵌入式解决方案E7QS在自动传送设备中起到了“中枢神经系统”的控制作用，直接使用全性能的桌面平台处理器，结合Intel Media SDK实现多通道的图形运算处理，多网口模块，多路高速I/O模块接口等。所有网络使用Intel独立芯片,支持9K JumboFrame功能。除了高性能的运算和高速的通讯外,还有多硬盘位的RAID支持，并通过模块组合，可提供最高4xPCIE多种规格的扩展。专用工业自动化场景设计，能在恶劣环境下全天候工作，所有电子元件都坚固耐用，符合行业耐高低温、24H温湿循环测试标准。

E7QS产品特点：

• 支持Intel ® 6/7/8/9 th CoreTM i7/i5/i3桌面级多核处理器
• 搭配Q170工业级芯片
• 2个DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,双通道支持
• 3个板载显示接口
• 最高可扩展10个USB接口
• 最高可扩展6个intel千兆网络接口
• 最高可扩展6个串口
• 3硬盘存储支持
• 支持18V~36V宽压电源输入
• 4个标准PCle插槽支持

 
目前，阿普奇E7QS方案不仅成熟应用于半导体加工、生产等集成设备，同时在机器视觉、边缘计算、车路协同等领域均有出色的案例输出。如果您对这一方案感兴趣，欢迎拨打全国客服热线400-702-7002垂询。