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【行业案例】阿普奇嵌入式工控机E7在半导体行业的成功应用:5天快速交付,助力客户高效投产

【行业案例】阿普奇嵌入式工控机E7在半导体行业的成功应用:5天快速交付,助力客户高效投产

半导体是典型的高精度、高连续性行业,生产设备需常年不间断运行,对工控设备的稳定性、可靠性与数据安全性提出了严苛要求。国内某专注于半导体晶圆传输自动化设备的制造商,与阿普奇达成深度合作,基于E7嵌入式工控平台,快速完成其晶圆分选机控制核心的部署,显著提升了其项目响应与设备制造效率。

 

E7-重塑半导体设备交付速度(1)

 

客户背景与挑战

客户简介

国内领先的半导体自动化设备供应商,专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化,产品广泛应用于多家知名晶圆制造厂、先进封装线、化合物半导体制造商和Micro LED等新兴行业。

 

核心痛点

  1. 设备稳定性要求极高:半导体制造环境需满足7×24小时不间断运行,任何非计划停机均可能导致整批次晶圆报废,造成重大损失。
  2. 数据安全与维护不便:多硬盘备份虽常见,但传统工控机硬盘更换需拆机,维护窗口短、操作复杂。
  3. 扩展性受限:设备需接入多种数据采集卡与工业相机,传统紧凑型工控机扩展能力不足
  4. 交付周期长:以往采用国际大品牌,交货周期约30个工作日,影响客户产线部署与更新节奏。

 

阿普奇解决方案:E7高可靠嵌入式工控机

产品亮点:

  • 高效计算平台:搭载Intel® Q670芯片组,支持i7-12700处理器,保障复杂控制任务的高效执行。
  • 多重数据保护:配备双1TB SSD,支持RAID 0/1模式,实现数据冗余与高速存储,有效防止数据丢失。
  • 强扩展能力:提供4个扩展槽位(2×PCIe x16 + 2×PCI),轻松接入多张数据采集卡与功能板卡。
  • 丰富工业接口:集成6路RS232(其中2路支持422/485)、6×USB3.0、双千兆网口,全面适配各类工业外设。
  • 高可靠供电:240W宽压电源模块,支持9–36V DC输入,具备电源冗余管理能力。
  • 紧凑抗震结构:全金属机身,支持VESA/壁挂/桌面多种安装方式,适应半导体车间空间限制。

 

服务优势:

  • 快速交付:依托成熟供应链与灵活生产模式,实现快速完成生产测试并出货。
  • 灵活定制:支持存储模块抽拉式设计,可不拆机快速更换硬盘,大幅提升维护效率。
  • 全程技术支持:从方案选型、配置定制到现场调试,提供全程专业陪伴与快速响应。

 

E7-重塑半导体设备交付速度1(1)

 

关键成果:可靠性与运维效率双提升

性能与可靠性提升

  • 系统稳定性:连续7×24小时负载测试无故障,MTBF显著提升,完全满足半导体产线运行要求。
  • 数据安全性:RAID 1配置确保生产数据实时镜像,避免因单盘故障导致数据丢失。
  • 维护效率:抽拉式硬盘设计使更换时间大大缩短,操作更便捷。
  • 扩展灵活性:多扩展槽支持客户同时接入4张高性能采集卡,系统集成度大幅提升。

 

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客户反馈

 

客户技术总监评价

“阿普奇E7嵌入式工控机不仅交付极快,整机散热和结构做工也很扎实,真正解决了我们在设备生产中遇到的痛点。相比之前使用的国际品牌,阿普奇在保证同等可靠性的基础上,交付周期从30天缩短到5天。他们的响应速度和技术支持也很到位,现在既能快速出货,还能根据我们的需求灵活调整配置,让我们在市场竞争中具备了更强的响应能力与成本优势。”

 

阿普奇E7系列核心优势

  • 极致可靠:工业级元器件、宽温宽压设计、高效散热,保障7*24小时稳定运行。
  • 灵活扩展:在紧凑尺寸内提供多PCIe/PCI扩展槽,满足复杂外设接入需求。
  • 便捷维护:抽拉式硬盘设计、模块化架构,极大提升现场维护效率。
  • 快速交付:强大的供应链管理与生产体系,支持标准品快速出货,响应客户紧急需求。
  • 深度支持:提供从选型咨询、定制配置到现场调试的全流程专业技术服务。
 

在半导体制造迈向更高自动化与智能化的进程中,工控主控单元的可靠性、扩展性与交付效率已成为设备制造商的关键竞争力。阿普奇E7系列通过高可靠硬件设计、灵活扩展架构与快速交付服务,不仅帮助客户实现成本优化与交付提速,更验证了国产工控设备在高端制造领域的可靠性与适用性。阿普奇将持续深耕工业智能,为半导体等行业提供更坚实、更敏捷的边缘计算底座。


发布时间: 01-26-2026