低功耗多IO平台E6系列，采用钻石切割工艺外观设计，配合压铸成型与无线缆工艺彰显品质与稳定。整机基于Intel Bay Trail平台开发，反贴式零距离无扇散热方案，可支持宽压电源输入扩展，符合车载应用标准，集成Intel双网络，多串口应用方案，同时支持双路RS422/485，适用于各个多检测、传感器、数据控制的应用现场。

 

E7 series是一款基于Intel Skylake-S（6/7/8/9th）平台开发的机器视觉应用产品，直接使用全性能的桌面平台处理器，结合Intel Media SDK实现多通道的图形运算处理。它除了拥有阿普奇的模块化特征外，还有专门用于视觉行业的多网口模块，多路高速I/O模块接口等。所有网络全使用Intel独立芯片，支持9K JumboFrame功能。除了高性能的运算和高速的通讯外，还有多硬盘位的RAID支持，提供安全的数据仓，并通过模块组合，可提供最高4xPCIE多种规格的扩展。全新设计的动态散热方案与模具成型的铝合金大面积外壳，将高性能CPU和高性能的独立显卡整合在一个嵌入式壳体中，为视觉运算提供强有力的嵌入式解决方案。

 

700是一款高性能的嵌入式工业主机，它颠覆了传统性能与功耗的匹配模式，直接使用Intel 3^th i3/5/7桌面级处理器，通过大面积的散热铝鳍片包围，结合热管与PWM主动静音风扇，完美解决95W CPU的稳定运行。整机使用模块化理念设计，具有2+4的Intel千兆网、6+4的串口及miniPCIE/PCI/PCIE灵活的扩展能力，并符合阿普奇模块化战略，与显示面板组合成各种规格的一体机。加上高强度铝合金强固机身，适应高温、振动等严苛的工业环境，被广泛应用于机器视觉、智能制造等高端领域。

 

E8是一款全新的模块化2.0产品，从CPU到接口扩展都遵循了apq的产品模块化设计理念，也是一款阿普奇中端产品（低功耗无风扇高性能），即采用Intel Skylake-U移动平台，全模具压铸成型的铝合金壳体，除了宽温性能、宽压电源输入、双路Intel网络、双路隔离RS485等高工业级通用接口标准外，还支持阿普奇的MXM模块、aDoor模块的多接口扩展，实现真正意义上的全模块化产品，可灵活的匹配显示面板组合成一体机。适用于工业4.0、机器视觉、AGV等多种不同应用场景。